MEMS

溅射薄膜压力传感器

vs

硅压阻式压力传感器

概述、量程及应用场景

溅射薄膜压力传感器是利用离子束溅射技术结合微电子工艺技术制造而成，由不锈钢弹性膜片、信号读取与处理电路等组成。离子束溅射在合金材料上，在膜片上制作了组成惠斯通电桥的合金薄膜应变电阻，膜片变形使电阻的几何尺寸和阻值发生改变，电桥输出相应电信号。薄膜应变电阻与弹性体融为一体，组成全金属型敏感元件，无任何粘贴剂和紧固件，可实现长期稳定工作。

溅射薄膜压力传感器量程1～

MPa，工作温度实现从-70℃～℃，精度0.5%～0.1%。固有频率几千赫到几百赫，主要用于航天、航空、液压系统、工业自动化等行业产品的压力测量。

硅压阻式压力传感器

硅压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应制成的。在硅膜片特定方向上扩散4个等值的半导体电阻，并连接成惠斯通电桥，作为力—电变换器的敏感元件。当膜片受到外界压力作用，电桥失去平衡时，若对电桥加激励电源（恒流和恒压），便可得到与被测压力成正比的输出电压，从而达到测量压力的目的。

硅压阻式压力传感器量程为0～80

MPa，工作温度为-55℃～℃，精度为0.5%～0.1%。固有频率从几千赫到几百赫，可用于气流模型试验、爆炸压力测试和发动机动态测量等。

工艺流程

溅射薄膜压力传感器

溅射薄膜工艺流程包括研磨抛光，超声清洗，离子束镀膜，光刻，刻蚀，电学性能测试等工序。薄膜压力传感器的敏感元件（芯体）采用圆形平薄膜片结构，此膜片的厚度影响传感器的灵敏度和量程。芯体根据不同的量程来确定芯体的梁厚。

硅压阻式压力传感器

硅压阻工艺流程包括硅片压阻区制备、硅片隔离区制备、硅片背腔腐蚀、硅片引线制备、玻璃片电极制备、硅-玻璃键合以及键合片硅面刻蚀等部分。硅片材料的选择应结合所制造的器件的性能要求和后续工艺需求确定。

产品特点

溅射薄膜压力传感器

耐高低温，体积小，长期稳定性好，量程广。内置放大器，适合动、静态压力测量。耐极限环境。

硅压阻式压力传感器

工艺成熟，频率响应高，体积小，灵敏度高，无运动部件。

MEMS压力传感器前景展望

MEMS压力传感器可以广泛应用于趋于成熟的电子称重系统，石化行业自动控制系统，环保水处理，医疗电子市场，汽车行业，农业消费市场和军用航空，智能手机，海拔测量，辅助定位，室内导航等。

MEMS压力传感器应用场景

-年中国MEMS压力传感器市场规模情况

MEMS压力传感器应用领域

在消费电子、可穿戴设备、无人机等行业高需求的推动下，结合国内传统工业产业、石油化工、地质勘探、大型设备等，以及MEMS压力传感器国产化进程加快，市场呈现蓝海趋势，未来MEMS压力传感器会有进一步的消费潜力。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国MEMS传感器行业市场需求与投资战略规划分析报告》

我司生产的溅射薄膜压力传感器具有耐高低温、体积小、长期稳定性好、量程广等特点。我们针对细分市场的需求开发了多款溅射薄膜压力传感器，根据客户需求和特殊参数量身定制，可生产非标件。产品涵盖工程装备、矿山装备、注塑机、油气田、船舶等行业。