1.“芯”样本，温度传感器折射“中国芯”崛起路径

2.供需缓解国内厂商“厮杀”正酣OLED驱动芯片市场Q2或出现分歧

3.先进工艺“欧洲梦”难圆

4.年江西省重点产业招商项目发布，涉及封装、传感器等领域

5.黑龙江省“十四五”数字经济发展规划出炉，构建集成电路、传感器等10大产业链

6.安徽省“十四五”汽车产业新政出炉，重点突破智能汽车芯片技术

7.CEVA凭借SensProSensorHubDSP协助客户有效实现传感器融合

1、“芯”样本，温度传感器折射“中国芯”崛起路径

在IC温度传感器市场，申矽凌CT，无疑是一款现象级产品，去年甫一推出，即快速打入多家头部厂家供应链，已在智能手表、手环、TWS耳机等可穿戴设备上大量应用，这款现象级产品背后有着怎样的故事？带着对这颗产品的好奇，集微网采访了申矽凌T-SensorDataConvertor产品线负责人MarchHu。

爆款产品背后的实力

作为该款传感器研发与上市的亲历者，March首先向集微网介绍了CT的技术迭代过程，以及30nA(Typ.)超低待机电流、0.73mmx0.73mm超小封装规格、0.℃分辨率以及±0.1℃超高测温精度等对可穿戴设备极具意义的产品特色。

此外，March还讲述了在CT送样后，行业头部客户为大规模导入申矽凌产品，对该公司从研发流程、质量控制、交货能力、公司治理乃至办公环境的透彻检查，March感言，国内这些世界级厂商，对供应链配套企业的准入要求，也已经是世界级标准。

真金不怕火炼，这样的全方位考验，也为申矽凌打开了全新的机遇，该公司温度传感器累计出货量已超过3亿颗，打入多个行业头部客户，在各类24x连续工作的复杂环境中表现出极高的质量可靠性，dppm3.0，迄今无有效客诉。另据March透露，CT上市一年来，出货量爬升势头依然没有减速，预计年该款产品将有“五到六倍”的销量增长。

CT自身的性能参数，如测温精度、稳定性、测温范围、测温点个数，当然是受到市场欢迎的重要原因，不过对一款爆品而言，相对于竞品的性能特色只不过是理解其成功的“冰山一角”，水面下的申矽凌热管理产品线体系化管理能力，才是该公司不断能推出爆款产品的底气所在。

细加分析，在温度传感器市场，申矽凌的竞争对手，还满足于对海外大厂“走量”产品的pintopin替代，靠相同规格、差不多的性能、更低的价格分食中低端市场，市场战略仍然处于“生产然后铺货”的初级阶段，甚至相互之间在打价格战，其整体经营管理，也难以经受大厂直供的考验。

至于那些已经在高端品类构筑牢固“护城河”的海外巨头，尽管产品力强悍，但其服务国内客户，特别是新兴品类的国内客户，在技术支持、产品交期、价格等方面的灵活性尚不及国内供应商

显而易见，可穿戴设备等下游新兴品类需求，是申矽凌热管理产品线与国内外竞争对手差异化竞争，向上突围的关键，但看到与做到之间，想要切实抓住这样的突破口，则离不开申矽凌体系化管理能力的“内功”。

事实上，March访谈中提及的几点，如以客户需求为中心的产品技术规划；规范有序的产品研发迭代；经得起°审视的公司治理与内控，无不是其体系化管理能力的折射，也是该公司在温度传感器这片看似“红海”的细分市场快速崛起的根本原因。

访谈中，March还谈到这样一个细节，某一个客户对该公司研发流程的尽调中，甚至会检查其产品验证测试是否达到了设计中规划的边界条件，即便这样的极限工况与所供应的产品无关。显然，业务流程是否规范健全，较单一产品的性能参数好坏更为重要，而这样的转型升级，往往是不少国内企业所欠缺的。

正是凭借规范扎实的体系化管理能力，申矽凌热管理产品线不但爆款迭出，不断打入世界级“大厂”供应链，技术水平比肩国外老牌企业，其供应商管理与维护能力，还确保了在沸沸扬扬的“芯片荒”中，该公司温度传感器产品交货率近%的优异表现。

在可穿戴设备等已经被“打透”的市场之外，March还提到电力、安防等一系列细分领域热管理产品增量需求机会，这些B端与C端的新机会，为该公司热管理产品线未来发展，带来了更大的想象空间。

扩充产品线的权衡之道

集微网注意到，在抓住可穿戴设备的机遇后，业已依靠热管理产品形成融资-产品-市场良性循环的申矽凌，开始向更多产品品类扩展，从湿度传感器、数字接口类芯片，到模拟混合信号芯片，这样的业务线扩展，背后又有着怎样的规划逻辑？

在访谈中，March做出了这样的回答：来源于技术积累和客户基础的交汇点。

例如湿度传感器，在基础原理上与温度传感器有一定相似性，并可大量复用温度传感器制造封装能力；而模拟混合信号芯片，则依托于该公司在温度传感器解决方案研发中掌握的模数转换IP设计与工艺Know-how，%IP自主知识产权和全产业链国产化，支撑其通过模拟数字信号转换这一共性功能模块，向基于电容测量、电流测量的一系列其他产品品类布局。

这样吃透一类产品全栈技术，并依托不同技术模块已有基础，向技术上有相似性或继承性的品类扩展业务，体现出申矽凌业务战略上的审慎踏实，不迈大步子，小步快跑，收获的成果，却可能胜过一开始就多线出击。

此外，申矽凌的产品线扩张，还非常重视与客户需求的结合，与已经跨过其准入门槛，建立起信任关系的头部直客进行深度沟通，观察和了解其零部件需求，并根据自己的技术能力尽可能承接，甚至和客户进行联合开发、定制开发。这样的策略，无疑大大降低了其拓展新品类的市场与技术风险，缩短了产品开发周期。

事实上，不只是新业务线扩张，其核心产品线-温度传感器的研发，也同样深度贯彻着以客户为中心的理念，March就曾谈到，该公司热管理产品线工程师日常工作量中很大一部分，就是和客户进行沟通，根据用户反馈形成现有产品与新产品的改进需求，CT两颗传感器组合的测温算法及整体解决方案，也来自于对客户需求的梳理和响应。

不过需要强调的是，从技术积累和客户基础的交汇点寻找机会，是一句知易行难的总结，在实践中，不少企业往往会把自身的主观猜测与客户真实需求混淆，或是在产品与技术上依赖“公版”供应商，所谓的自身技术积累或禀赋更无从谈起。

总体而言，从与March的访谈中，集微网看到了申矽凌作为新一代中国半导体初创企业的新气象，相较不少竭力标榜技术概念或国产替代“情怀”的企业，申矽凌浓厚的工程师文化和令人印象深刻的体系化管理能力。便利完善的市场与金融支撑体系、充裕的高素质人力资源供给、全社会的技术乐观主义热情，让今天的中国成为半导体产业创新创业的一片热土。

写在最后

申矽凌热管理产品的快速崛起，也为其他中国半导体初创企业，提供了有益的镜鉴和启示。

国产替代、自主可控，以及东数西算等数字产业重大发展规划，固然为国内半导体企业带来了前所未有的机遇，但仅仅满足于追逐最热门的产品赛道，或者坐享国产替代“旱涝保收”的一块蛋糕，绝非企业发展壮大的长久之计，更难以缔造如申矽凌这样年年业绩翻倍的超常规发展成绩。

商业的世界里，商业逻辑依然是主导，怎样做到产品与服务的“物美价廉”，是企业经营者需要耐心思索的课题，并且正如申矽凌所展现的，这样的课题，答案往往在产品之外。流程、规范、企业文化等体系能力的建设，才能帮助企业真正行稳致远。

2、供需缓解国内厂商“厮杀”正酣OLED驱动芯片市场Q2或出现分歧

集微网消息近年来，国内新型显示产业蓬勃发展，带动OLED驱动芯片等配套材料需求持续增长。但受晶圆产能短缺影响，OLED驱动芯片价格近两年处于持续上涨趋势，而面板厂商也增加了库存以应对“缺芯”的局面。

不过，随着终端市场需求持续下滑，OLED驱动芯片供需已有所缓解。厂商人士向笔者指出，今年整体市场需求是向上的，但目前由于需求下滑，部分芯片厂商甚至降低产品价格来抢占市场，不过这一情况将于Q2会出现分歧，预计Q3行业将会迎来好转。”

供需改善，厂商“厮杀”

近年来，随着OLED技术的不断成熟，优良率以及产能的提升，其应用场景将大大扩展。除了智能手机外，平板电脑、可穿戴设备、电视等也在大量采用OLED屏幕，全球电子产品制造商对OLED屏幕的需求也明显增加，进而拉升了对OLED驱动芯片等相关零部件的需求。

据悉，OLED驱动芯片目前主要是采用40nm和28nm制程工艺，虽然已有多家芯片代工厂掌握了这两类工艺，但目前仍只有台积电、三星电子、联华电子、格罗方德和中芯国际，具备生产OLED驱动芯片的能力。

近两年，在全球晶圆代工厂产能供应偏紧的情况下，OLED驱动芯片也一直处于供应紧张的状态。不过，随着智能手机等终端市场需求持续低迷，供应紧张局面目前已得到有效缓解。

据集微网报道，由于此前智能手机等消费类电子终端供应链厂商疯狂备货，谨防今年再次出现去年严重缺芯的情况，导致目前库存压力很大，据市场预告，整个消费类电子市场对芯片的需求恐怕将同比下降30%左右。

业内人士对笔者表示，“之前OLED驱动芯片整体供应比较偏紧，但现在智能手机厂商下调需求量，特别是一些高端机，对OLED面板的需求量整体减少，那么OLED驱动芯片相对来说会缓解一点。”

“OLED驱动芯片供应不是很紧张，目前国内最大的OLED面板厂商是BOE，其OLED面板整体订单大概在60~70Milpcs左右，其中，苹果订单已经占20Milpcs，剩下40多Milpcs订单包括中国台湾的联咏、瑞鼎等厂商瓜分，联咏供应较多一些，大约占了20Milpcs，其他厂商抢占剩下的20Milpcs，再加上集创北方、中颖电子、晟合微电、云英谷、昇显微等国内厂商的供应商、导致供应偏紧情况已有所缓解。”上述人士进一步表示。

而OLED驱动芯片厂商人士也对笔者表示，“由于疫情影响深圳及上海等地区，终端品牌消耗库存，可能会影响上半年OLED面板整体出货量，对公司原计划的出货产生不利影响，但是这是暂时的，不会影响我们整年向上的需求，整年度对于我们来讲还是积极向上的。”

对于目前晶圆代工厂持续涨价，且OLED面板价格略有下降，是否会影响驱动芯片价格时，上述厂商人士表示，“市场有竞争，供应链成本上升，这两个矛盾会比较纠结，我们努力说服终端客户接受，转嫁到市场终端。”

但其也指出，“做不通客户的思想工作，也免不了的有一通拼杀，现在OLED国内IC正处于低价抢占市场份额阶段，谁都不会手软，但我们公司暂时不会降价。”

市场Q2或出现分歧

尽管当前市场需求下滑，使OLED驱动芯片供应有所缓解，但随着OLED面板在各个领域渗透率的不断提升，对OLED驱动芯片的需求也不断增加。

敦泰电子董事长胡正大指出，“敦泰在触控IC、穿戴DDI，甚至是穿戴式IDC都有不错进展，目前已开发第二代穿戴OLEDIDC，并进入小量产阶段，预期今年出货有机会达百万颗等级，甚至挑战千万颗水平。”

根据群智咨询数据显示，年全球OLED智能手机面板出货约6.4亿片，同比上升约31.1%，预计年同比增速下降到5.4%左右；同时年全球OLEDTV面板出货数量达到万片，同比增长约75.0%，预计年将超过0万片；年全球OLED笔记本电脑面板出货量约万片，同比增长约.4%，预计年也仍将维持近60%的同比增速。在智能汽车、智能穿戴等领域OLED显示面板技术也呈现快速渗透趋势。

目前，尽管外围环境相对动荡，终端需求持续低迷，但OLED显示技术在智能手机领域的渗透率持续攀升，从需求侧来看，OLED驱动芯片仍然呈现上升趋势。同时，从供给侧来看，全球半导体供应链仍然承受着“俄乌冲突“等不稳定的地缘政治影响，28/40nm的产能扩充节奏仍然有限。

根据群智咨询的供需模型测算，年全球OLED驱动芯片的供需比约为-9.0%，全年呈现供需紧张及缺货状态，预计年全球OLED驱动芯片的供需比来到-2.1%，供需比较年有大幅改善，尤其是进入年下半年随着消费电子需求旺季备货来临，OLEDDDIC需求将大幅提升，全年总体呈现“先平后紧”态势。

OLED驱动芯片厂商人士表示，“下半年外围市场整体上还是比较有信心，国内疫情到6月份之后也应该有所改善，俄乌战争这个月应该就结束了，所以整体认为下半年会好起来。”

“二季度会有分歧，三季度四季度应该就会调整回来，因为能产出OLED的成熟产能也就那么多，不会有太大的供应。”上述人士进一步表示。

而另一位业内人士也表示，“目前面板厂商OLED驱动芯片的库存处于偏高状态，但经过3-4个月的消耗，库存将会达到平衡，预计Q3行业会有所好转。”

业内人士指出，尽管当前智能手机市场下滑，行业前景尚不明朗。但包括可穿戴设备、笔电、平板电脑等越来越多的消费产品，都在使用OLED面板，将会带动OLED驱动芯片的市场需求，预计今年整体出货量将会保持增长的态势。

3、先进工艺“欧洲梦”难圆

集微网报道尽管欧洲半导体业的光芒似乎不如往昔那么耀眼，但最近接二连三的举措无不透露出欧盟欲图“重振”的雄心。

2月8日，欧盟委员会通过亿欧元《欧洲芯片法案》，旨在确保芯片供应链弹性和减少国际依赖，提升欧盟在全球半导体芯片供应链和全球价值链中的影响力。

值得

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