日公司切断了他们的芯片供应！中企快速反应，早有防备

芯片的制作，有两大因素，一是设备，二是原材料。这些年来，虽然美国一直在拉拢日荷两国，并且将重点放在了对高端芯片制造设备的掌控上，但美国同样不会因此而放松对芯片原材料的重视。

美国的杜邦公司，从一年前，就已经开始断供光刻胶了，而现在，日本的一家公司，也在断供光刻胶。光刻胶是制造晶片的重要材料，目前非常依赖，不过中企的反应也很快，早有准备！

我们常听人说，一块芯片的制造，有八大原料，九大设备。而这当中，光刻机是我们最大的短板，也是我们至今为止，仅有的一台设备，在28纳米的工艺上，还达不到。

其他8项主要工艺装备有：清洗器、氧化扩散器、膜淀积器、涂胶器、刻蚀器、离子注入器、CMP研磨器、探测器等，有些装备的工艺性能甚至超过14nm，有些装备性能甚至超过了5nm。

光刻胶和光刻机一样，都是制约我们制造晶片的主要障碍。

至于制造芯片所需要的核心材料，包括硅片，特殊气体，光刻胶，抛光材料，湿式电子化学品，靶材等等，虽然相对于制造芯片的设备来说，国内的技术水平还稍逊一筹，但也在逐步实现着突破。

在芯片制造方面，美日企业占据了绝对的主导地位，这跟他们在半导体产业上，起步要比美国晚，而且技术水平也要高很多，而日本企业，则遥遥领先。

而荷兰的ASML公司，在这一领域处于领先地位，也就只有美和日两家而已。

也正是出于这个原因，当美国在去年十月宣布了新一轮的芯片出口禁令后，便千方百计地拉拢日荷两国合作，试图将这一禁令的效果发挥到极致。尤其是在硅片所需的原材料方面，日本企业占有绝对优势。

就拿光刻胶来说，全球五大巨头占据了87%的市场份额，而这五家巨头中，除了一家被美国杜邦集团占据外，其他四家都被日企业占据。

日本JSR、东京应化、信越化工、富士等四家企业，共占光刻胶市场72%。

那么，目前我国光电阻材料的市场份额有多大？光刻胶根据其在工业上的应用，可以分为三个大类：PCB光刻胶，LCD光刻胶，以及半导体光刻胶。在技术上，持续生产变得越来越困难，而国内的产量也越来越低。

其中，PCB光刻胶国产率最高，超过50%；目前，国内液晶光刻胶的国产化率只有5%左右；半导体光刻胶，也就是用来做芯片的光刻胶，按照不同的工艺，可以分为五大类。

其中G,I,KrF,ArF,EUV，其中G,I类的含量在10%左右，满足了我国对G,I类的需求量。

目前，我国仅有1%氟化物及氟化物光刻胶，且EUV型光刻胶还在研发中。KrF与ArF均适合用于深紫外光刻装置，但目前国内先进制程对其需求较大，且主要依赖进口。

近日有传闻称，日本某大光刻胶厂，因美国新法规，已暂停向我们某晶圆厂提供KrF光刻胶。知情人士证实了这一说法，但是并未透露更多细节，也未见官方报道。

同时，中企晶瑞电子股份有限公司也在互动平台表示，部分高质量的KFF光刻胶已经量产，并有一定规模的量产。

晶瑞电子表示，旗下子公司从事光刻胶制造已有30多年的历史，可以提供各种型号的光刻胶，例如液晶光刻胶，在数年前就得到了客户的肯定，开始大规模量产；氟化氟光刻胶，在很久以前，就已经实现量产；ArF型光刻胶的开发，也在紧锣密鼓的进行着。

目前已有上海新阳、北京科华、南大等企业向KrF型光刻胶供货，但仅有少量供货。

在ArF光刻胶方面，我们已经从四家制造商购买了ArF光刻设备用于新产品的研发，但是大多数仍然处于技术研发及使用者试验阶段。南大光电是近年来发展最快的企业，至今已有两家企业通过了ArF光刻胶的生产。

光刻胶想要在国内站稳脚跟，面临着技术、专利、客户、设备等诸多难题，尤其是测试周期长，与客户关系紧密，难以替代，即使在国内有了技术突破，想要走出去，也是千难万难。

但美国对半导体产业进行全面封锁，给了光刻胶发展的大好时机，很多国内企业，都开始采用国内的技术，这就使得国内的发展，越来越快！